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    PLCC IC测试分选机 2011-09-01

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    PLCC(plastic leaded Chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与QFN相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。为此,日本电子机械工业会把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN。处理PLCC 及QFN IC测试的分选机和DIP、SOP两侧引脚的封装IC还是有很多差别的。需要根据IC的外形尺寸、引脚多少而定制的。

     

     

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