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    QFN 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。 2011-08-05

    分类:IC测试与分选必知

        QFN(quad flat non-leaded PACkage) 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCCQFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外,还有0.65mm 0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCCPCLCPLCC 等。 

     

     

     

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