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    自动晶粒挑选机_TL801 T2013-05-07

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    产品特点:

    产品特点: 精确: 自动图像跟踪处理系统,配合精密平台,实现识别检取的快速、高精度。 省时: 全自动扩晶机构,一次装夹,减化操作工序,降低材料成本,省时间。 高效: 双工作台交互收料结构,连续工作不停机,大幅度提高工效,省投资。

     

    产品参数:

    TL801 T系列是款新的半导体集成电路晶粒挑选机,为检取IC芯片晶粒排片所用的专用设备,自动完成扩膜、拣晶和置晶可提供不同型号设备满足0.3~25mm规格的晶粒、晶条的挑选排片。

    一、产品主要功能

    自动识别:高清晰度CCD数字摄像机及可调倍数镜头,高速成像、自动跟随定位识别。

    自动晶:一次性装夹晶圆机架,自动拉膜晶,减少人工取放环节,降低生产成本。

    双工作台:特有的双工作台,交叉作业,换盘不用停机,自动实现无缝连续工作。

    取放快速:悬挂伺服摆臂机构确保高精度的上下水平运动,挑粒速度快。

    运行可靠:全机械真空吸取式挑选,电磁吹气置放,芯片零损伤。

    操作简捷:自主研发的操作系统,可为用户按需定制,支持MARKING、MAPPING工作方式。

    二、主要技术指标:

    1、挑粒速度        400ms/pcs(晶粒尺寸:0.6mm×0.67mm)

    2、置晶精度        士1.5mil

    3、图像分辩        0.025mil

    4、晶圆尺寸        8” (6”选配件)

    5、吸晶压力        40~250g(可调)

    6、芯片尺寸        0.3*0.3mm~0.3*25mm

     

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